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博敏电子：拟定增募资不超12.45亿元用于多层刚挠结合板等项目
4月28日晚，博敏电子披露非公开发行A股股票预案，本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元，用于以下项目：高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补 ...查看更多
BTC指南——IPC-7093A的开发，第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议，就会了解我们已经完成了这份标准的修订，并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多
2020年，PCB产业链量价飙升！
2019年电子行业重振旗鼓，PCB各企业保持高增速，随着5G的基础建设和产能的扩大，市场对高频高速PCB产生更大需求，行业整体利润率达8.45%，盈利能力维持良好。 ...查看更多
【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
质量不免费：提高质量需要全面投资
本月的《PCB007中国线上杂志》中，有一篇文章谈到了质量大师Phil Crosby，本文将向Phil致敬，他说质量绝对不是免费的Quality Is Not Free，特别是考虑到生产无缺陷PCB所 ...查看更多
